我的生活随笔在手机处理器中，高通无疑占领了最有利的市场，拥有多项通信技术专利，让其成为行业的垄断者，而旗下每发布一款新的骁龙处理器，都备受关注。前段时间，高通在香港举办的技术峰会上发布了新的骁龙处理器以及新的基带。同时还向我们透露了X16基带的商用情况和5G X50基带的情况。
高通除了在香港举办的技术峰会上发布了骁龙653、骁龙626和骁龙427这三款中端处理器，未来还将发布最新的旗舰处理器骁龙835以及中端杀手骁龙660处理器。下面大家来看看这些处理器的参数：文章源自略懂百科-
骁龙626：代号MSM8953 Pro，也就是625的升级版，主频从2GHz提升到2.2GHz，基带升级为LTE X9，支持蓝牙4.2，其他参数基本一致，采用14nm制程，支持QC3.0快充。文章源自略懂百科-
从现有的规律看来，定位中端的骁龙处理器在架构上不会有太大改变，依然采用提频的方法来首提升频率，小幅提升性能。例如，最近的骁龙625和即将发布的626，没有改变CPU架构仅提升了主频，而骁龙653和骁龙652的情况也一样。文章源自略懂百科-
不过这个情况可能会维持到明年年中，而到2017年年中时候，预计会出现新架构的中端骁龙处理器（像A73取代A72），顺便升级制程工艺，大幅度提升性能，骁龙660就是一个很好的例子。而高端系列的骁龙十号的天气预报8XX系列，例如骁龙835，则会大换血，无论是工艺、构架、基带等统统都会有大升级。文章源自略懂百科-
在RAM的支持上，新处理器都有所提升，例如新中端骁龙653支持RAM从6GB升级至8GB，从数字上的提升去满足市场需求，毕竟竞品的中端处理器Helio P20已经开始支持LPDDR4X，比骁龙65X的LPDDR3先进不少，而往往大多数消费者只认容量不认内存代数，因此从支持容量上去升级也是一个比较机智的做法。而基带方面则是常规的升级，与同级别的竞品相比依然领先。文章源自略懂百科-
其实高通此次的升级换代也只是小修小补，尚未放大招。除了高端产品骁龙835，面对竞争更为激烈的中端市场，还得看A73+A53（或自主架构）、采用14nm制程的中端骁龙660（以及后来的）大杀器。文章源自略懂百科-
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